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湾视频 | 礼鼎第二园区先进IC载板项目正式落地

2026-09-19 21:53 来源：宝安湾

继鹏鼎第三园区项目创下全市产业项目落地速度新纪录后，宝安区重点产业项目落地再添新绩。9月19日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安区正式落地建设。本项目计划总投资不低于120亿元，规划建设数座现代化工厂，重点布局FCBGA等IC载板产品，主要面向人工智能、高性能计算及网络通信等快速增长的应用领域。（制作：宋璐邢易知）（宝1885）

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