宝安日报全媒体记者 邢易知/文 宋璐/图

9月19日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安落地。这是宝安全力落实市委、市政府关于大抓城市更新、大抓投资工作要求，加快落地“宝”字系列服务品牌对接成果的又一新进展。项目计划总投资不低于120亿元，将打造人工智能集成电路先进封装载板基地，进一步巩固礼鼎半导体行业领先优势，助力深圳、宝安半导体与集成电路产业高质量发展。

深圳市副市长罗晃浩，臻鼎科技集团董事长沈庆芳，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司董事长李定转，宝安区委书记舒毓民，宝安区委副书记、区长王浚，以及深圳市有关单位负责同志、宝安区有关领导等出席。

礼鼎半导体是全球PCB龙头臻鼎科技集团子公司，深耕高端半导体封装载板，是中国内地第三大IC载板制造商。此次落地的第二园区项目，规划占地面积约15.72公顷，分两期开发建设，重点布局FCBGA等IC载板产品。当前，宝安拥有半导体与集成电路集群规上企业818家，形成了全国乃至全球罕见的产业黏性与集聚优势，礼鼎半导体第二园区的落地，将进一步带动产业链上下游企业集聚宝安，助力宝安巩固PCB产业发展领先优势。

空间为王，宝地兴业。宝安坚持以“有解思维”破解空间供给难题，聚焦空间资源对接打造了“宝地兴业”服务品牌。在供给方面，宝安本月早前集中展示了31个重大项目、总用地面积达231.5公顷，计划今年全年整备土地139公顷、出让产业用地80公顷，确保“只要有好项目，宝安一定有地可落”。在服务方面，宝安持续优化流程、助力项目高效建设，今年7月，总投资超百亿元的鹏鼎第三园区动土，全流程用时较以往同类重大项目缩短超2个月；此次落子的礼鼎第二园区项目，仅用10天即完成市级产业遴选全流程，为项目快速落地奠定了良好基础。