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光明新闻全媒体记者 林彦君 文/图
7月8日,深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)于港交所主板正式挂牌上市,成为国内碳化硅芯片赛道首家登陆港股的企业。
依托优质科创基底与成熟产业配套,光明成功吸引基本半导体布局核心车规级晶圆量产基地。企业持续深耕本地,计划2027年启动光明二期产线升级扩容,实打实的产能加码,充分印证了光明过硬的产业承载力与生态吸引力。
产线扩容
落子光明深耕布局
基本半导体打通碳化硅材料制备、芯片设计、6英寸晶圆制造、功率模块封装、栅极驱动全产业链,实现各环节自主可控,是国内稀缺的一体化碳化硅厂商。
商业化层面,企业车规级碳化硅MOSFET通过AEC-Q100权威认证,可稳定支撑1200V/1700V电压等级,配套车型已落地超14万辆新能源汽车,斩获20余家车企80余款车型定点。
值得关注的是,尽管企业布局广泛,但光明始终是其重要的车规芯片量产基地,承担着关键晶圆生产供给任务。按照规划,2027年企业将在光明完成产线二期升级,优化工艺、提升产能。持续加码本地投入,正是企业对光明科创资源、产业配套、营商环境的长期信心。
两赛道发力
构建半导体产业生态
依托光明科学城独有的大科学装置集群优势,光明区锁定先进封测、化合物半导体两大赛道,搭建起上游材料、中游制造、下游封测协同联动的集成电路完整产业链,产业发展从规划布局阶段,迈入企业加速集聚、项目落地提速的关键周期。
产业生态持续完善,吸引了一批细分赛道优质企业落地扎根,在先进封装设备赛道上,华封科技、泰研半导体错位布局、协同发展;在第三代半导体设备赛道上,国家级专精特新“小巨人”企业纳设智能专攻碳化硅超薄薄膜沉积设备,兼顾产能、成本与工艺兼容性,广泛应用于半导体、固态电池、光学器械等领域。
在创新链方面,深圳理工大学芯粒集成技术产业创新中心落地光明,搭建国产化芯粒全流程验证平台,打通“应用需求-系统定义-芯粒设计-先进封装-系统集成-测试验证”全链路,建成国内领先的全流程国产化EDA工具平台,有效破解国产设备验证难、芯粒IP复用率低等行业痛点,为区域半导体技术自主迭代搭建起关键创新载体。
双载体互补
打造优质营商环境
兼顾前沿技术孵化与规模化产业落地,光明布局两大差异化、互补型专业产业载体,覆盖半导体企业从实验室研发、中试调试到规模化扩产的全生命周期需求。
面向产业规模化扩产需求,东坑半导体产业园是光明承接半导体产业化落地的重要空间载体。园区坐落于凤凰街道先进制造业核心片区,地处茅洲河创想活力走廊与龙大科技创新走廊交汇节点,紧邻高速、地铁,交通通达便捷,周边商业、物流、产业配套成熟,可高效联动大湾区上下游半导体产业资源。园区总建筑面积约17万平方米,由国内顶尖集成电路专业设计院设计,完全匹配半导体严苛生产标准。园区配齐高标准洁净车间、特气系统、工业废水处理站、甲类仓库等专业配套,全面适配芯片设计、材料中试、晶圆制造、封装测试、半导体设备等项目落地。目前园区已开启预约定制招商,持续承接优质产业化项目,为区域产业扩容赋能。
与量产型产业园形成完美互补,光明科学城大科学装置集群中试转化基地,专攻前沿技术孵化与工艺迭代。基地占地3.3万平方米,建筑面积10.7万平方米,毗邻南方科技大学光明高等研究院,重点聚焦半导体新材料、精密仪器、智能传感器等前沿领域。依托光明科学城大科学装置的科研资源,基地打通成果转化链路,为企业前沿技术迭代、工艺调试提供专业中试场景,补齐了产业前端创新落地的关键环节。
此外,区别于常规产业片区,光明科学城独有的重大科技基础设施集群,造就了区域半导体产业不可复制的核心竞争力。在材料研发端,自由电子激光、材料基因组等大科学装置,助力碳化硅新材料迭代优化,破解后摩尔时代功耗、集成度、材料适配等核心瓶颈。在算力支撑端,鹏城云脑Ⅲ、超算二期等平台,提供顶尖超算、智算一体化算力,为国产EDA工具迭代、特色工艺打磨提供海量应用场景。
叠加中山大学深圳校区和深圳理工大学两大高校人才持续输送、全周期产业扶持政策、专属企业服务体系,光明打造出适配半导体重资产、长周期特性的优质营商环境,持续降低企业落地、研发、扩产成本,形成引商、育商、留商的良性产业生态。
抢抓产业风口
提升独特产业竞争力
基本半导体成功上市、持续加码光明产能升级,是企业抢抓行业风口的务实布局,更是光明半导体产业吸引力、承载力持续提升的有力印证。
依托光明科学城科创资源、专业的产业载体、龙头企业集聚的叠加优势,光明持续做强集成电路产业集群。通过精细化企业服务,保障重点产线落地投产,助力本土企业技术攻关、释放产能。
同时,光明依托两大产业园区精准延链补链,聚焦碳化硅材料、功率芯片、先进封装、高端装备核心赛道,精准招引优质产业资源。深化产学研协同联动,加速前沿科技成果落地转化,持续完善产业生态。
立足产业新风口,光明将持续夯实第三代半导体产业优势,全力打造大湾区极具竞争力的半导体产业创新高地。