光明新闻全媒体记者 练洁雯 通讯员 陈芷芊/文 记者 李立治/图

1月20日，“光明芯谷，共筑‘新链’”半导体与集成电路产业生态交流对接会在光明举行。活动汇聚近百家产业链企业、高校、机构代表，共商发展大计，为光明区集成电路产业注入新动能。光明区委书记蔡颖，区领导姚高科、李兴亮、彭颖参加活动。

“光明芯谷，共筑‘新链’”半导体与集成电路产业生态交流对接会在光明举行。

光明科学城作为大湾区综合性国家科学中心先行启动区，正以其战略优势、创新资源和产业配套，积极打造半导体产业创新发展高地。当前，光明区发展半导体与集成电路产业具有四大核心优势——空间载体雄厚，拥有六大专业园区，总规划面积超300万平方米；科创策源力强，依托大科学装置及高校，构建完整创新链条；政策金融保障优，设立覆盖企业全生命周期的支持体系；城市环境宜居宜业，提供一流营商与生活配套。

在主题演讲环节，五位业界专家分享了前沿洞察。深圳理工大学王浩教授分析了先进封装技术的趋势与价值；基本半导体董事长汪之涵探讨了碳化硅芯片在新能源汽车等领域的应用；华封科技副总裁韩松笑阐述了国产设备发展路径；中山大学牟运副教授聚焦功率模块封装的技术挑战；上海骄成超声段新民介绍了超声波技术的创新应用。演讲内容充实，现场交流热烈。

本次活动也是高效对接平台，吸引了Arm China、芯碁微装等领军企业及高校、机构代表参与。交流中，企业对光明产业环境给予好评，并积极建言。多家企业表达了落户或增资意向，“以商引商”效应显现。

会后，嘉宾参观了光明区规划展览馆，深入了解区域发展蓝图与产业路径。专家认为，光明在芯粒集成、先进封装等领域具有独特优势。未来，光明将建设智能微系统集成中试基地等平台，加速构建有影响力的集成电路产业集群，赋能产业升级。

此次对接会促进了产业链深度链接。未来，光明区将持续优化生态，以更优服务携手合作伙伴，共绘集成电路产业发展新篇章。