宝安日报全媒体记者 黄冬梅

近日，深圳市化讯半导体材料有限公司（以下简称“化讯半导体”）正式宣布完成新一轮战略融资，融资金额超亿元。本轮融资由深圳市创新投资集团有限公司（以下简称“深创投”）领投，元禾璞华、厦门厦金、元禾厚望、嘉善同芯、立丰资本以及部分老股东等多家国内知名投资机构跟投。

此次融资资金除了用于建设首座先进电子材料智能工厂外，还将积极推动面向泛半导体的先进电子材料创新布局，持续研发投入支持产品创新迭代，面向海内外引进先进电子材料领域的顶尖人才。本次融资标志着化讯半导体在集成电路先进封装、功率器件、新型显示等领域的创新实力和发展潜力得到了资本市场的高度认可，同时也为化讯半导体加快打造先进电子材料的平台型企业注入了澎湃动力。

据了解，化讯半导体是一家专注于先进电子材料研发和销售的国家高新技术企业。公司研发总部位于深圳宝安，在浙江嘉善设有全资子公司，公司拥有2万余平方米的高洁净等级的智能制造工厂和定制化的智能制造信息化系统。